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  • 蹭熱度也要建晶圓廠 印度難圓芯片夢
    來源: 中國電子報 作者: 發布時間: 2021-11-02

    近期,有媒體稱,印度正在與中國臺灣地區的晶圓代工企業聯電討論合建晶圓廠事宜,雙方很可能合建一家價值約75億美元的晶圓廠。近年來,印度在電子制造領域取得了快速發展,以手機代工為主,以三星、小米、華為、OPPO、vivo為代表的手機廠商紛紛在印度設廠生產。印度電子工業協會(Elcina)2020年12月30日表示,預計2025年印度電子制造業將增長6倍,達到1520億美元。這也使得半導體技術的重要性日益凸顯,印度政府開始著力發展半導體產業。

    然而,印度本土發展半導體產業在具備許多優勢的同時,也存在諸多“硬傷”,這使得中國臺灣地區廠商對于此番合作保持猶豫態度。印度半導體若想崛起,選擇晶圓代工之路并非是權宜之計。

    開放市場換技術

    今年3月,印度宣布為每家前往印度的芯片公司提供10億美元現金補貼,以大力發展印度本土的芯片制造業。因此,印度此番也希望憑借其更大力度的政府優惠政策,與外部半導體企業開展合作。據了解,印度最先盯上的是臺積電。然而,有消息稱,考慮到其在各地擴產增產的工作較多,臺積電極有可能回絕邀約。聯電方面則由于支出預算較低、利潤較薄、印度所需的技術相對較老等原因,可能會重視印度政府的優惠政策。雙方的合作內容可能是合建一家價值約75億美元的晶圓廠,而印度的地方政府或將為此支付一半的費用。

    在外界看來,雖然印度電子信息產業整體相對落后,但發展半導體依舊存在著一些優勢。

    其一,印度是全球范圍內最大的電子市場之一。在上世紀90年代,印度政府曾下發文件大力扶持軟件產業,推出了“零稅賦”的政策,對軟件和服務公司給予銀行貸款的“優先權”,引發了印度軟件產業的一場革命。而這也大大促進了印度半導體產業的發展。印度電子與半導體協會(IESA)的數據顯示,到2025年,印度半導體元件市場的價值預計將達到323.5億美元,在2018年至2025年間以10.1%的年復合增長率增長。

    其二,印度政府很早便意識到了半導體產業的重要性,提供了很多政策支持。自2005年以來,印度就決定大力發展芯片制造業。2012年,印度政府公布了一項涵蓋各類電子產業部門的政策,規劃設立了200個電子制造業聚落(EMC)。隨后,印度改良特別獎勵計劃和電子發展基金等,將獎勵計劃的撥款增至1.11億美元。

    業內專家向《中國電子報》記者表示,印度與中國臺灣地區企業的合作,可以簡單理解為用開放市場的方式來換取技術。

    基礎設施和人才是短板

    盡管擁有諸多優勢,但在晶圓代工方面,印度的發展并不順利。據了解,這已經是印度20年來的第三次嘗試進軍晶圓代工業務了,此前每次失敗都會導致不菲的損失。而此次合作也非常不順,先是被臺積電婉拒,與聯電的交涉也可謂一波三折。印度發展半導體的軟肋究竟在哪兒?

    據了解,印度發展半導體產業主要有兩大難題。首先,印度本土基礎設施十分落后,公路運輸、水、電、物流等方面均難以保障,而晶圓代工產業需要強大的基礎設施進行支持,否則難以維持。

    業內專家向《中國電子報》記者表示,一般而言,一家晶圓代工廠從建設到投產,整個回報周期在10年以上,若還要承擔本土在水、電方面供應不足的風險,回報周期會更長。任何一家晶圓代工廠,投資新廠時都要考慮成本和經濟收益,這是企業發展的基本要素。因此,印度基礎設施方面的欠缺,對于晶圓代工廠而言往往是個硬傷,會造成很大的經濟損失。

    此外,盡管印度在IT方面的人才培養世界領先,人才流失問題卻非常嚴重,使得印度本土的高科技人才非常匱乏。有研究發現,印度是全球人才流失最多的國家。因為印度本土的工資水平低、工作環境差,使得印度的高科技人才紛紛流向歐美國家。據統計,印度每年至少有2/3的畢業生會選擇離開印度,38%會留在美國。盡管印度政府設立了一些助學項目以及保留人才的措施,但大多數IT畢業生依然前赴后繼地前往美國硅谷,可見人才外流已成為印度IT業發展的最大障礙。

    此外,盡管印度本土勞動力便宜,但也不等于用人成本低。用人成本除了考慮工資成本,還要考慮效率和不良率等因素。而在這兩點上,印度工人都不占優勢。

    發展封裝業或許更為適宜

    有業內人士分析,此次印度與聯電合建晶圓代工廠,很有可能會同先前一樣,以“流產”而告終。然而,印度半導體真的就無路可走了嗎?并非如此,印度半導體若想實現發展,或許應該另辟蹊徑,發展封裝技術更為合適。

    縱觀印度半導體的發展之路,與中國半導體的發展有著諸多相似之處。據了解,中國半導體在發展之初,也遇到了很多相似的難題。例如,最早中國的基礎設施也并不完善,相關人才培養機制也并不健全。而關鍵點在于,中國選對了封裝的發展路徑。

    業內專家向《中國電子報》記者介紹,中國半導體在封裝方面較為突出,也得益于一個得天獨厚的優勢——勞動力密集且相對便宜,而封裝是一個需要大量勞動力撐起來的產業,這也使得中國在封裝方面發展十分迅速,大大推動了相關的技術創新。而隨著后摩爾時代的來臨,封裝技術也越來越得到重視,甚至有望成為未來帶動中國半導體實現質的飛躍的關鍵。

    此外,想做好晶圓代工產業實屬不易,這不僅僅對于印度,對于世界各國而言均是一個難題。據了解,全球有170多家半導體制造廠成本超過10億美元,若想躋身于先進制程,成本更加高昂。

    因此,對于與昔日中國情況有些許相似的印度而言,比起晶圓代工,拓展封測行業或許更加適合。( 沈叢


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